ОÑновные показатели ÑффективноÑти:
Â
1. Тип ÑкÑпозиции: двуÑтороннее выравнивание и одноÑтороннее ÑкÑпонирование.
2. Зона воздейÑтвиÑ: Ф150 мм.
3. ИнтенÑивноÑÑ‚ÑŒ воздейÑтвиÑ: 0-30мВт/Ñм.
4. РавномерноÑÑ‚ÑŒ оÑÐ²ÐµÑ‰ÐµÐ½Ð¸Ñ ÑкÑпозиции: больше или равна 97%; Угол УФ-луча: Меньше или равен 3Ëš.
5. ИÑточник ультрафиолетового Ñвета: Ñветодиод, Ñ†ÐµÐ½Ñ‚Ñ€Ð°Ð»ÑŒÐ½Ð°Ñ Ð´Ð»Ð¸Ð½Ð° волны УФ-излучениÑ: 365 нм-460 нм, заводÑкой Ñтандарт 365 нм, может быть наÑтроен в ÑоответÑтвии Ñ Ñ‚Ñ€ÐµÐ±Ð¾Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñми пользователÑ, гарантийный Ñрок иÑточника Ñвета: 1 год
6. Режим ÑкÑпозиции: выравнивание Ñпереди и Ñзади, ÑкÑÐ¿Ð¾Ð·Ð¸Ñ†Ð¸Ñ Ð¿ÐµÑ€ÐµÐ´Ð½ÐµÐ³Ð¾ наложениÑ.
7. Метод воздейÑтвиÑ: близкое воздейÑтвие.
8. Разрешение ÑкÑпозиции: менее или равно 1 мкм.
9. Диапазон выравниваниÑ: X, Y±3 мм; Q±3 Ñтепени, точноÑÑ‚ÑŒ перевода в X,
Â
Машина Ð´Ð»Ñ Ð»Ð¸Ñ‚Ð¾Ð³Ñ€Ð°Ñ„Ð¸Ð¸ чипов — Ñто ключевое оборудование, иÑпользуемое Ð´Ð»Ñ Ð¿Ñ€Ð¾Ð¸Ð·Ð²Ð¾Ð´Ñтва микроÑхем интегральных Ñхем. Он иÑпользует технологию фотолитографии Ð´Ð»Ñ Ñ‚Ð¾Ñ‡Ð½Ð¾Ð³Ð¾ Ñ„Ð¾Ñ€Ð¼Ð¸Ñ€Ð¾Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñ Ñ€Ð¸Ñунков Ñхем на поверхноÑти кремниевой плаÑтины путем оÑÐ²ÐµÑ‰ÐµÐ½Ð¸Ñ ÐºÑ€ÐµÐ¼Ð½Ð¸ÐµÐ²Ð¾Ð¹ плаÑтины иÑточником Ñвета и иÑÐ¿Ð¾Ð»ÑŒÐ·Ð¾Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñ ÐºÐ¾Ð¼Ð±Ð¸Ð½Ð°Ñ†Ð¸Ð¸ фоторезиÑта и маÑки Ð´Ð»Ñ Ð´Ð¾ÑÑ‚Ð¸Ð¶ÐµÐ½Ð¸Ñ Ð¿ÐµÑ€ÐµÐ´Ð°Ñ‡Ð¸ риÑунка на микронном уровне.
Â
Машина Ð´Ð»Ñ Ð»Ð¸Ñ‚Ð¾Ð³Ñ€Ð°Ñ„Ð¸Ð¸ чипов обладает характериÑтиками выÑокого разрешениÑ, выÑокой точноÑти и выÑокой ÑкороÑти, что может удовлетворить потребноÑти Ñовременной индуÑтрии интегральных Ñхем в уÑтройÑтвах микронного уровнÑ. Он может точно копировать риÑунок маÑки на кремниевую плаÑтину, обеÑÐ¿ÐµÑ‡Ð¸Ð²Ð°Ñ Ñ‚Ð¾Ñ‡Ð½Ð¾ÑÑ‚ÑŒ и ÑтабильноÑÑ‚ÑŒ компонентов Ñхемы.
Â
Современные литографичеÑкие машины обычно оÑнащены передовыми оптичеÑкими ÑиÑтемами, функциÑми автофокуÑировки, интеллектуальным контролем ÑкÑпозиции, управлением выÑокоÑкороÑтным движением и другими технологиÑми, которые позволÑÑŽÑ‚ решать Ñложные задачи обработки, такие как множеÑÑ‚Ð²ÐµÐ½Ð½Ð°Ñ ÑкÑÐ¿Ð¾Ð·Ð¸Ñ†Ð¸Ñ Ð¸ многоÑлойное наложение. Ð’ то же Ð²Ñ€ÐµÐ¼Ñ Ð¾Ð½ также имеет выÑокую Ñтепень автоматизации, что позволÑет повыÑить ÑффективноÑÑ‚ÑŒ производÑтва и Ñнизить затраты на рабочую Ñилу.
Â
Ðто оборудование в оÑновном иÑпользуетÑÑ Ð´Ð»Ñ Ñ€Ð°Ð·Ñ€Ð°Ð±Ð¾Ñ‚ÐºÐ¸ и производÑтва малых и Ñредних интегральных Ñхем, полупроводниковых компонентов и уÑтройÑтв на поверхноÑтных акуÑтичеÑких волнах. Ð‘Ð»Ð°Ð³Ð¾Ð´Ð°Ñ€Ñ ÑƒÑовершенÑтвованному механизму Ð²Ñ‹Ñ€Ð°Ð²Ð½Ð¸Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñ Ð¸ небольшому уÑилию Ð²Ñ‹Ñ€Ð°Ð²Ð½Ð¸Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñ Ñта машина подходит не только Ð´Ð»Ñ ÑкÑÐ¿Ð¾Ð½Ð¸Ñ€Ð¾Ð²Ð°Ð½Ð¸Ñ Ñ€Ð°Ð·Ð»Ð¸Ñ‡Ð½Ñ‹Ñ… типов подложек, но и Ð´Ð»Ñ Ð»ÐµÐ³ÐºÐ¾Ð³Ð¾ разрушениÑ.
Â
ÐкÑпонирование таких подложек, как арÑенид калиÑ, фоÑфид Ð¸Ð½Ð´Ð¸Ñ Ð¸ Ñ‚. д., а также ÑкÑпонирование некруглых подложек и небольших подложек.
Â
http://ru.hongenaligner.net/